模组采用硬连接设计，安装便捷快速；

智能模组设计，自动读取上传屏体校正数据，保证模组更换之后的屏体一致性；

箱体一体压铸成型，高精度轻薄箱体，厚度为39.5mm，有效降低屏体拼接难度和运输成本；

箱体间隐藏式走线设计，整体更美观；

免钢结构直角安装设计，贴合更多高端使用场所要求；

模组采用COB工艺，防潮防静电，避免灯珠受潮导致的亮线等问题；

采用电源、转接板（HUB）、接收卡三合一设计，维护方便快捷。

产品参数：
像素间距（mm）　0.9375

像素构成　1R1G1B

模组分辨率（dots）　160*180

模组尺寸（mm）　150*168.75

模组表面工艺　COB，哑光雾面

模组表面硬度　4H

箱体模组组成　4列x 2行

箱体分辨率　640*360

箱体尺寸（mm）　600*337.5*39.5

像素密度（dots/㎡）　1137777

维护方式　全前维护

箱体材质　压铸铝

箱体平整度　≤0.1mm

灰度（Bit）　14

白平衡亮度（nit）　600

对比度　10000：1

色域　≥90% NTSC

色坐标　标准 （0.2870，0.2955），可调

色温（K）　标准9300

水平视角/垂直视角　160°/160°

色度均匀性　≤0.005

亮度均匀性　≥95%

单点亮度校正　支持

单点色度校正　支持

模组采用硬连接设计，安装便捷快速；

智能模组设计，自动读取上传屏体校正数据，保证模组更换之后的屏体一致性；

箱体一体压铸成型，高精度轻薄箱体，厚度为39.5mm，有效降低屏体拼接难度和运输成本；

箱体间隐藏式走线设计，整体更美观；

免钢结构直角安装设计，贴合更多高端使用场所要求；

模组采用COB工艺，防潮防静电，避免灯珠受潮导致的亮线等问题；

采用电源、转接板（HUB）、接收卡三合一设计，维护方便快捷。

产品参数：
像素间距（mm）　1.25

像素构成　1R1G1B

模组分辨率（dots）　120*135

模组尺寸（mm）　150*168.75

模组表面工艺　COB，哑光雾面

模组表面硬度　4H

箱体模组组成　4列x 2行

箱体分辨率　480*270

箱体尺寸（mm）　600*337.5*39.5

像素密度（dots/㎡）　640000

维护方式　全前维护

箱体材质　压铸铝

箱体平整度　≤0.1mm

灰度（Bit）　14

白平衡亮度（nit）　600

对比度　10000：1

色域　≥90% NTSC

色坐标　标准 （0.2870，0.2955），可调

色温（K）　标准9300

水平视角/垂直视角　160°/160°

色度均匀性　≤0.005

亮度均匀性　≥95%

单点亮度校正　支持

灰度（Bit）　14

模组采用硬连接设计，安装便捷快速；

智能模组设计，自动读取上传屏体校正数据，保证模组更换之后的屏体一致性；

箱体一体压铸成型，高精度轻薄箱体，厚度为39.5mm，有效降低屏体拼接难度和运输成本；

箱体间隐藏式走线设计，整体更美观；

免钢结构直角安装设计，贴合更多高端使用场所要求；

模组采用COB工艺，防潮防静电，避免灯珠受潮导致的亮线等问题；

采用电源、转接板（HUB）、接收卡三合一设计，维护方便快捷。

产品参数：
像素间距（mm） 1.56

像素构成 1R1G1B

模组分辨率（dots）96*108

模组尺寸（mm）150*168.75

模组表面工艺 COB，哑光雾面

模组表面硬度 4H

箱体模组组成 4列x 2行

箱体分辨率 384*216

箱体尺寸（mm）600*337.5*39.5

像素密度（dots/㎡）409600

维护方式 全前维护

箱体材质 压铸铝

箱体平整度 ≤0.1mm

灰度（Bit）14

白平衡亮度（nit）600

对比度 10000：1

色域 ≥90% NTSC

色坐标 标准 （0.2870，0.2955），可调

色温（K）标准9300

水平视角/垂直视角 160°/160°

色度均匀性 ≤0.005

亮度均匀性 ≥95%

单点亮度校正 支持

单点色度校正 支持