模组采用硬连接设计，安装便捷快速；
智能模组设计，自动读取上传屏体校正数据，保证模组更换之后的屏体一致性；
箱体一体压铸成型，高精度轻薄箱体，厚度为39.5mm，有效降低屏体拼接难度和运输成本；
箱体间隐藏式走线设计，整体更美观；
免钢结构直角安装设计，贴合更多高端使用场所要求；
模组采用COB工艺，防潮防静电，避免灯珠受潮导致的亮线等问题；
采用电源、转接板（HUB）、接收卡三合一设计，维护方便快捷。
产品参数：
像素间距（mm） 1.25
像素构成 1R1G1B
模组分辨率（dots） 120*135
模组尺寸（mm） 150*168.75
模组表面工艺 COB，哑光雾面
模组表面硬度 4H
箱体模组组成 4列x 2行
箱体分辨率 480*270
箱体尺寸（mm） 600*337.5*39.5
像素密度（dots/㎡） 640000
维护方式 全前维护
箱体材质 压铸铝
箱体平整度 ≤0.1mm
灰度（Bit） 14
白平衡亮度（nit） 600
对比度 10000：1
色域 ≥90% NTSC
色坐标 标准 （0.2870，0.2955），可调
色温（K） 标准9300
水平视角/垂直视角 160°/160°
色度均匀性 ≤0.005
亮度均匀性 ≥95%
单点亮度校正 支持
灰度（Bit） 14
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